據(jù)外媒 MacRumors 報道,蘋果下一代 iPhone 18 系列的芯片動向頗受關注PG馬上贏游戲數(shù)碼愛好者關注,最新消息顯示,iPhone 18 系列將首發(fā)搭載全新的 A20 芯片。不過,與外界此前猜測不同的是,蘋果并未采用臺積電性能更強的 N2P 2nm 工藝,而是選擇了相對成熟、已量產(chǎn)的 N2 基礎版 2nm 工藝。

資料顯示,臺積電 2nm 制程是一次關鍵性技術升級,首次從 FinFET 晶體管全面轉向 GAA(全環(huán)繞柵極)架構。其中,N2 作為基礎版本,已于 2026 年進入量產(chǎn)階段;而定位更高的 N2P 則屬于增強版方案,預計在 2026 年下半年才會量產(chǎn),在相同功耗下性能僅提升約 5%,但制造成本明顯上升。
PG游戲試玩平臺分析認為,對于年出貨量極為龐大的蘋果來說,N2P 帶來的性能增幅性價比并不突出。相較 3nm 工藝,N2 已可實現(xiàn) 10%—18% 的性能提升,或 30%—36% 的功耗降低,再配合蘋果正在采用的 WMCM 晶圓級多芯片封裝技術,已足以滿足 iPhone 的性能與能效需求,同時更有利于成本控制。
此外,iPhone 通常在每年秋季發(fā)布,而 N2P 預計下半年才進入量產(chǎn)階段,難以匹配蘋果既定的芯片研發(fā)、驗證及整機裝配周期。相比之下,已量產(chǎn)的 N2 工藝在供應穩(wěn)定性方面更具優(yōu)勢,更符合蘋果對大規(guī)模交付的要求。
從整體布局來看,蘋果在 2026 年的芯片規(guī)劃并不局限于 A20。除了新一代 iPhone 芯片外,還包括面向 Mac 的 M6 系列處理器,以及為 Vision Pro 2 準備的 2nm R2 協(xié)處理器。統(tǒng)一采用 N2 工藝,有助于蘋果簡化供應鏈管理,提高整體生產(chǎn)效率。
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